ODM은 이미 존재하는 플랫폼에서 시작합니다. 금형이 있고, 양산 중이고, 신뢰성 거동을 알고 있습니다. 그래서 일정이 짧습니다. 설계의 일은 기구를 발명하는 데서, 구매자가 실제로 경쟁하는 부분 — 하우징, 표면 처리, 패키지, 펌웨어 동작 — 을 조정하는 것으로 옮겨갑니다.
플랫폼이 주는 것
새 기구는 전체 신뢰성 프로그램, 새 인증 사이클, 아무도 본 적 없는 고장을 동반합니다. 플랫폼은 그 반대로 알려진 고장 목록, 검증된 배터리·충전 설계, 이미 양품을 내는 금형이 있습니다. 감수하는 위험은 시장 위험이고 기술 위험이 아닙니다. 카테고리에 새로 진입하는 브랜드에게는 올바른 순서입니다.
그래도 재시험해야 하는 것
새 하우징은 외관만의 변경이 아닙니다. 열 경로, 음향 공간, 무선이 있으면 안테나 환경, 그리고 이음새의 EMC 거동이 바뀝니다. 조정된 제품으로 관련 시험을 다시 합니다. 원래 인증서를 물려받는 것이 아니라, 공개하는 인증서가 실제 출하 제품을 설명해야 하기 때문입니다.
비용이 움직이는 곳
크게 움직이는 항목은 하우징 금형과 패키지입니다. 기존 금형 프레임을 쓰고 표면 처리만 바꾸는 하우징은 빠르고, 실루엣을 바꾸면 새 금형입니다. 두 가지를 함께 제시해 선택이 보이는 상태에서 결정하도록 합니다.
한눈에 보기
- 출발점
- 9개 카테고리 26개 모델. 이미 금형이 있고 양산 중
- 바꿀 수 있는 것
- 하우징과 CMF, 패키지, 로고, 펌웨어 동작, 액세서리 구성
- 바꾸지 않는 것
- 내부 기구, 기판 아키텍처, 인증된 안전 설계
- 출시까지
- 변경 없으면 샘플 7일. 하우징 변경은 금형 기간 추가
- 빠른 이유
- 기구가 새롭지 않으므로 신규 신뢰성 프로그램과 인증 위험이 발생하지 않습니다
포함 사항
프로젝트 진행
- 01 플랫폼 후보 선정과 원가 비교
- 02 하우징·CMF 방향
- 03 조정된 플랫폼 샘플 제작
- 04 패키지와 펌웨어 조정
- 05 인증 확인과 양산
자주 묻는 질문
기존 플랫폼을 어디까지 바꿀 수 있나요
하우징, 색상, 표면 처리, 패키지, 로고, 액세서리, 펌웨어 동작까지입니다. 내부 기구와 기판 아키텍처는 유지합니다. 이를 바꾸면 ODM이 아니라 신규 신뢰성·인증 프로그램이 필요한 완전 맞춤 개발이 되기 때문입니다.
플랫폼 독점이 가능한가요
독점은 기술이 아니라 상업 조건이며 가격이 붙습니다. 실질적 독점은 눈에 띄게 다른 하우징과 구매자 소유의 금형입니다.
하우징 변경 후에도 인증이 유효한가요
하우징 변경은 EMC와 열 거동에 영향을 줄 수 있으므로 전제하지 않고 재시험합니다. 공개하는 인증서 번호는 출하 제품과 일치해야 합니다.
