フルカスタム開発 — KOLELI
OEM・ODM

フルカスタム開発

白紙の状態から新しい製品を作ります。デザイン、機構・電子設計、試作、金型、認証まで一貫して担当します。

最小注文数量 500 pcs · 試作リードタイム 3–7 日 · 納期 25–35 日

フルカスタム開発は、機構そのものが新しい唯一の進め方です。リスクの性質が変わります。プラットフォーム案件は市場適合で失敗し、フルカスタム案件は物理で失敗し得ます。エンジニアリングの規律は、その物理的な失敗をプラスチックの試作段階で見つけることであり、鋼材を削った後ではありません。

3つの数字から始める

CAD の前に、要件を3つに絞ります。目標着地原価、対象市場の認証ルート、ユーザーが許容する筐体サイズ。この3つがアーキテクチャの大半を決め、そして衝突します。薄い筐体は電池を小さくし、安価なMCUは機能を減らすか応答を遅くします。

トレードオフは実現性評価の段階で書面にします。選ぶのが最も安価な瞬間であり、選ぶことにコストがかからない唯一の瞬間です。

試作は失敗を見つけるためにある

最初の機能試作は、何かに失敗するのが前提です。重要なのは「何に」失敗したか、そして報告書がそれを書いているかどうかです。設計の妥当性を確認するだけの試作は、十分に試験されていません。

量産に移るために必要なもの

金型、T1測定、必要に応じたT2修正、第三者機関での認証、量産治具でのパイロット生産、そして量産。各段階から文書が出てきます。それが購買側のコンプライアンス担当が求めるものです。

概要

範囲
デザイン、機構、電子、ファームウェア、金型、認証、量産
体制
機構・電子・ファームウェアで50名。金型とSMTは自社
試作の経路
形状モデル → 機能試作 → 金型T1サンプル → 量産リリース
スケジュール
機構次第です。新しい機構は購買発注ではなく開発プログラムになります
リスク分担
実現性評価時に書面化(当社要因・認証機関要因・市場要因)
Scope

含まれるもの

01 設計着手前の仕様書(目標価格、認証ルート、市場)
02 デザインと機構3D(抜け勾配とパーティングラインを金型向けに配置)
03 電子アーキテクチャ、回路図、基板レイアウト、ファームウェア
04 変更点と理由を書面化した試作の反復
05 金型とT1サンプル(図面に対する測定付き)
06 認証試験と対象市場向けの報告書
Process

プロジェクトの流れ

  1. 01 要件定義と実現性評価
  2. 02 コンセプトとデザイン
  3. 03 機構・電子設計
  4. 04 試作と検証
  5. 05 金型とT1
  6. 06 認証と量産
フルカスタム開発 — KOLELI
自社SMTラインでの実装。
フルカスタム開発 — KOLELI
過去プロジェクトの筐体サンプルとパッケージ。
FAQ

よくあるご質問

どのくらい期間がかかりますか

機構次第です。既知の電子回路に対する新しい筐体は金型サイクル、新しい機構は試作反復・信頼性プログラム・認証サイクルが加わります。単一の数字ではなく、依存関係を明示したスケジュールをお出しします。

設計の権利は誰に帰属しますか

契約条件です。通常は、お支払いいただいた金型と設計データはお客様に帰属し、当社が持ち込んだ基盤技術は当社に留保します。

試作が検証で不合格になった場合は

初回は何かが不合格になるのが通常で、多くは修正可能です。有用な成果物は「何が不合格で、何を変えたか」の報告書です。黙って再提出することではありません。

フルカスタム開発

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