01 · Challenge
クリニックに通わずに、自社セラムを適切な深さで届ける家庭用デバイスが必要でした。
02 · Solution
セラムの粘度とアンプル形状に合わせてチップ形状と加圧プロファイルを変更し、アンプル接続部を再設計しました。
03 · Result
量産用金型の前にパイロットロットで検証し、セラムと組み合わせる製品としてラインナップされました。
守秘義務により、掲載にあたり企業名は伏せています。
プロジェクト概要
- カテゴリ
- マイクロニードル・導入
- 契約形態
- 既存プラットフォームからの ODM
- 実施内容
- チップ形状、流路、モーター制御
- 市場
- 中国
